劉國景為常在之顧問及智慧財產部門專利部電子組組長，於機械及電子封裝領域具有10年以上之實際工作經驗。加入常在前，劉先生於國際性專利法律事務所擔任專利工程師約10年，負責科學園區內電子、網通及半導體客戶之各種專利業務，亦先後在工業技術研究院機械工業研究所及電子封裝製造公司從事分析、設計、製造、管理等工作。

劉先生於2012年加入常在，專業領域包括半導體封裝之製程與設備、微機電、半導體製程及其元件、機械設計、機械製造等領域之專利說明書撰寫、專利申請答辯、專利舉發/舉發答辯、訴願、行政訴訟、專利檢索及專利侵害分析。

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專業領域	智慧財產權

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